发明专利：一种PCBA微型开关的铜片防水纳米涂层结构

一种PCBA微型开关的铜片防水纳米涂层结构

技术领域

[0001] 本实用新型涉及涂层结构技术领域，特别是一种PCBA微型开关的铜片防水纳米涂 层结构。

背景技术

[0002] 微动开关的应用范围极其广泛，并且结构很简单。由于开关的结构是上面一片锅 盖形状的铜片，通过向下按压与位于底部的金属触点接触后形成电流通路从而达到开关的 目的，但目前遇到的问题是原本这里锅盖形状金属铜片和下面的绝缘基板是通过注塑方式 连接在一起的，密封性很好，不会有水汽进入到锅盖金属片内部，但由于金属铜片和塑料的 热膨胀系数不同，当受热时塑料和铜片之间就产生了细微的间隙，间隙大小约为15wn左右， 同时，随着温度的升降会产生水汽在铜片内部凝结成水珠，久而久之便对铜片内部造成腐 蚀，从而影响了开关的电性能，导致开关接触不良问题发生。一般此时就需要更换开关，如 果在大型设备上，更换还较为方便，但是在一些细微的设备上，更换较为不方便，影响了用 户体验。 实用新型内容

[0003] 本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种防水效果好、使用寿命长 且实用性强的PCBA微型开关的铜片防水纳米涂层结构。

[0004] 本实用新型的目的通过以下技术方案来实现:一种PCBA微型开关的铜片防水纳米 涂层结构，包括ABS基片，ABS基片的上表面固定连接有按压铜片，按压铜片的下方设置有铜 片触点，ABS基片的上表面印刷有正极导线，按压铜片下表面的中部设置有按压触点，铜片 触点的底部固定连接有负极导线，按压铜片与ABS基片连接处涂设有防水涂层，所述铜片触 点与ABS基片连接处也涂设有防水涂层。

[0005]进一步地，按压铜片与ABS基片采用注塑方式进行连接，按压铜片为锅盖状，按压 铜片的弧度为20〜40°。

[0006]进一步地，防水涂层由全氟聚醚化合物制成，防水涂层通过浸泡烘干的方式固定 到按压铜片与ABS基片表面。

[0007] 进一步地，防水涂层的厚度为100〜200nm。

[000S]进一步地，按压铜片与ABS基片连接处的四周设置有固定圈。

[0009]本实用新型具有以下优点：

[0010] 1、该PCBA微型开关的铜片防水纳米涂层结构，通过设置了纳米涂层，能够将铜片 与ABS基片之间的缝隙进行密封，避免了水汽侵蚀，保护了内部结构，提高了开关的使用寿 命。

附图说明

[0011]图1为本实用新型的俯视结构示意图；

[0012]图2为本实用新型的侧面结构示意图；

[0013]图3为本实用新型图2中A处放大结构示意图；

[00M]图中：1-ABS基片，2-按压导线，3-铜片触点，4-正极导线，5-按压触点，6-负极导 线，7-防水涂层，8-固定圈。

具体实施方式

[0015]下面结合附图对本实用新型做进一步的描述，但本实用新型的保护范围不局限于 以下所述。

[0016]如图1至图3所示，一种PCBA微型开关的铜片防水纳米涂层结构，包括ABS基片！，所 述ABS基片1的上表面固定连接有按压铜片2,所述按压铜片2的下方设置有铜片触点3,所述 ABS基片1的上表面印刷有正极导线4,所述按压铜片2下表面的中部设置有按压触点5,所 述铜片触点3的底部固定连接有负极导线6,所述按压铜片2与ABS基片1连接处涂设有防水 涂层7,所述铜片触点3与ABS基片1连接处也涂设有防水涂层7。

[0017]进一步地，按压铜片2与ABS基片1采用注塑方式进行连接，所述按压铜片2为锅盖 状，所述按压铜片2的弧度为20〜40°。

[0018]进一步地，防水涂层7由全氟聚醚化合物制成，所述防水涂层7通过浸泡烘干的方 式固定到按压铜片2与ABS基片1连接处。

[0019] 进一步地，防水涂层7的厚度为100〜200ntn。

[0020]进一步地，按压铜片2与ABS基片1连接处的四周设置有固定圈8，固定圈8能够对按 压铜片2起到一定的固定作用，保证了按压效果和固定效果。

[0021]在使用时，首先配制氟聚醚化合物配制成低浓度的溶液，将整个开关升温到6〇°C 并保持恒温，浸入溶液中，通过浸渍的方式将全氟聚醚化合物渗入到按压铜片2与ABS基片1 之间的间隙中和铜片触点3与ABS基片1之间的间隙中，随后取出，回流多余的液体后，瞭干， 1分钟后进入100°C的恒温烘箱中烘烤，烘烤1分钟后，在缝隙间形成一层1〇〇〜2〇〇nm厚度的 超疏水性能的纳米涂层，由于涂层的超疏水性能，渗入的水由于表面张力很难通过纳米涂 层，因而达到了防水渗透的目的。

[0022]尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言， 可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修 改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。