浅析电子防水工艺——灌封胶

电子灌封胶在未凝固前归属于液态状，具备流通性，黏剂粘稠度依据设备的材料、特性、生产工艺流程的差异而有所区别。灌封胶彻底凝固后才可以完成它的实用价值，干固后可以发挥防潮防水、防污、绝缘层、传热、信息保密、耐腐蚀、耐高温、抗震的功效。

1灌封胶归类

电子灌封胶有什么归类呢？电子灌封胶类型尤其很是多，关键有：导热灌封胶、环氧胶灌封胶、有机硅材料灌封胶、聚氨酯材料灌封胶、LED灌封胶。

导热灌封胶

导热灌封胶导热灌封胶(HCY)是一种高粘度阻燃等级组份加成形有机硅材料导热灌封胶，可以室内温度干固，还可以加温干固，具备溫度越高干固越来越快的特性。是在简单打胶硅胶材料或粘合用硅胶材料基本上加上传热物而成的，一样平时精湛的生产商做出的商品：在干固反映中不易发生一切副产品，可以运用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等原材料及金属材料类的外型。适用电子零件传热、绝缘层、防潮及阻燃性，其阻燃等级要做到UL94-V0级。要符合欧盟国家ROHS命令规定。关键主要用途是电子器件、家用电器电子器件及家用电器部件的打胶，也合理于相近温度感应器打胶等场所。

环氧胶灌封胶

根据欧盟国家ROHS特定规范，干固物强度高、外型整平、光泽度好，有固定不动、绝缘层、防潮、抗油、防污、防盗系统密、抗腐蚀、抗老化、耐热冷冲击性等特点。用以电子变压器、AC电容器、等离子发生器、鱼缸水族箱离心水泵、点火线圈、电子器件控制模块、LED控制模块等的封装形式。适用大中小型电子元件的打胶，如车辆、摩托车点火器、LED驱动开关电源、感应器、环型变压器、电力电容器、触发器原理、LED防水灯、线路板的的信息保密、绝缘层、防水(水)打胶。

有机硅材料灌封胶

有机硅材料灌封胶的类型很多，不一样品种的有机硅材料灌封胶在耐热性能、防潮特性、绝缘性能能、电子光学特性、对不一样材料的粘合粘附特性及其软强度等领域有较大差别。有机硅材料灌封胶可以添加一些多功能性填补物授予其导电性传热导磁等领域的特性。有机硅材料灌封胶的冲击韧性一样平时都非常差，也恰好是使用此特性，使其做到“可剥开”有利于检修，即如果某电子器件出常见故障，只必需砸开灌封胶，换掉新的正本后，可以承继应用。

有机硅材料灌封胶的色调一样平时都能够依据必需随意调节。或全透明或者非全透明或有色彩。有机硅材料灌封胶在抗震特性、电气性能、防潮特性、耐高低温试验特性、防衰老特性等领域反映尤其很是好。

组份有机硅材料灌封胶是较为多见的，这种胶包含缩合反应型的和加持性的两大类。一样平时缩合反应型的对电子器件和打胶箱体的黏附里力较弱，干固全过程中会造成挥发物低分子结构成分，干固后有较明显缩水率。加成形的(又被称为硅酮凝胶)缩水率很小、干固全过程中沒有低分子结构造成。可以加温迅速干固。

聚氨酯材料灌封胶

聚氨酯材料灌封胶又成PU灌封胶,通常由聚醋、甲基丙烯酸酯和聚双烯烃等低聚物的聚醚多元醇与二异氰酸酯, 以二元醇或二元胺为扩链剂, 通过逐渐汇聚而成。灌封胶通常可以选用预聚物法和一步法加工工艺来制取。

聚氨酯材料打胶原材料的特性为强度低, 抗压强度适度, 延展性好, 耐潮, 防黄曲霉菌, 抗震, 全透明, 有优良的电绝缘性能和阻燃性, 对电气元器件耐腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属材料, 及其塑胶、塑胶、木制等资料有不错的粘结性。打胶原材料可使安裝和调节好的电子元器件与电源电路不会受到振荡、浸蚀、湿冷和尘土等的危害。

LED灌封胶

LED灌封胶是一种LED封装形式的辅材，具备高折光率和高透光度，可以具有珍惜LED芯片提高LED的流明值，黏度小，易除泡，合适打胶及模压成型，使LED有不错的使用性能和稳定性。

2特点

高粘度，流通性好，适用繁杂电子零件的模压。

干固后产生绵软的塑胶状，耐冲击性好。

耐温性、耐潮性、抗寒性优良，运用后可以拓宽电子零件的使用寿命。

加成形，可室内温度及其升温干固

具备绝佳的防水、防潮結果。

3用 途

用以功率大的道路路灯开关电源，电源模块，HID灯电源模块，太阳能接线盒打胶珍惜、LED电子器件主要表现屏、LED电子灌封胶、pcb线路板的打胶、电源插头粘合、LED、LCD功率大的灯、手机上、开关电源盒、纤薄电脑上、电子游戏机、数码照相机、飞机跑道等。

4操作步骤

电子灌封胶分成手工制作注浆和设备注浆。加成形1：1的是设备灌的，未来销售市场需求量较多的肯定是1:1的。

操作步骤有三种

第一种：单组份电子灌封胶，立即应用，可以用枪打还可以立即注浆

第二种：组份份缩合反应型电子灌封胶，环氧固化剂2%-3%，拌和-真空包装除泡-注浆

第三种：加成形电子灌封胶，环氧固化剂1:1 、10:1

5性能参数

6详尽事宜

● 要打胶的商品必需维持干躁、清理；

● 应用时请先查验A剂，观查是不是有地基沉降，并将A剂充足搅拌均匀；

● 按配制取量，且称重恰当，请谨记配制是净重比而不是容积比，A、B剂混和后需充足搅拌均匀，以防止干固不彻底；

● 搅拌均匀后请立即开展打胶，并尽可能在可使用时间内应用完已混和的黏剂；

● 注浆后，黏剂会逐渐渗入商品的间隙中，必须时请开展二次打胶；

● 干固全过程中，请维持室内环境整洁，以防残渣或灰尘掉入未干固的黏剂外型。

● 本产品在混和后会逐渐逐渐干固，其深厚度会逐渐升高，并会释放一部分发热量；

● 混和在一路的合模力越大，其反映就越来越快，干固效率也会越来越快，并很有可能随着释放很多的发热量，请详尽操纵一次配胶的量，因为由于反映加速，其可采用的时间段也会减少，混和后的黏剂尽可能在短期内应用完；

● 可使用时间：就是指在25℃标准下，100g混和后的黏剂的深厚度提高一倍的時间，并不是可使用時间以后, 黏剂肯定不可以应用；

● 有极少数长期触碰黏剂会造成轻微过敏，有轻微痛痒，提议应用时戴防割手套，黏在肌肤上请使用甲苯或乙醇擦去，并应用清洁液清理整洁；

● 在很多应用前，请先少量使用，把握商品的使用技巧，以防错漏

归属于非损害品，可按一样平时化工品运送。

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