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沉金加工工艺之目地的是在印刷路线表层上堆积色调平稳，光泽度好，涂层整平，可锻性优良的镍金涂层。基本上可分成四个环节：前解决（去油，微蚀，活性、后浸），沉镍，沉金，后处理工艺（废金水清洗，DI水清洗，烘干处理）。
前解决：陈钱财一般有下面一些流程：除油、微蚀、活性、后浸。以去除铜面空气氧化物，并在铜面沉钯，以作沉镍活性核心。在其中某一阶段解决不太好，可能危害接着的沉镍和沉金，并造成大批量性的损毁。生产过程中，各种各样药液务必按时剖析和加补，操纵在规定区域内。
沉镍：及其增稠剂，因为化学镍对药液成份范畴条件较为严苛，在生产过程中务必每个班剖析检验2次，并依生产制造板的裸铜总面积或工作经验加补Ni？氧化剂，补投料时，应遵循小量，分散化多次补料的标准，以预防部分镀液反映强烈，造成镀液加快衰老，PH值，镀液溫度对镍厚危害较为大，镍药液溫度剽窃操纵在85℃-90℃。PH在5.3-5.7，镍缸不生产制造时，应将镍缸溫度减少至70℃上下，以缓解镀液衰老，化学镍镀液对残渣特别敏感，许多成分对化学镍有危害，可分成下列几种：缓聚剂：包含Pb.Sn..Hg.Ti.Bi（低溶点的重金属超标）。
沉金：沉金全过程是一种浸金加工工艺，沉金缸的主要成分：Au（1.5-3.5g/l），融合剂为（Ec0.06-0.16mol/L），能在镍磷铝合金层上换置出足金镀怪，促使涂层光滑，结晶体细腻，镀液PH值一般在4-5中间，操纵的温度为85-90℃。
后处理工艺：后处理工艺也是一个关键步骤，对印刷pcb线路板而言，一般包含：废金水清洗，DI水清洗，烘干处理等流程，有标准得话可以用水准洗板积对沉金板开展进一步洗板，烘干处理。平面洗全自动切管机可按药水清洗（盐酸10%，过氧化氢30g/L）髙压DI水清洗（30-50PSI），DI水清洗，烘干，烘干处理次序设定步骤，以完全去除印刷pcb线路板孔里及表层药液和水迹，而获得涂层匀称，光泽度好的沉金板。
沉金pcb线路板空气氧化是金表层遭受残渣环境污染，粘附在金表面的残渣空气氧化后掉色造成了大家常说的金面空气氧化。实际上金面空气氧化的表述不精确，金是可塑性金属材料，一切正常情况下不容易产生空气氧化，而附着金表面的残渣例如碘离子、镍正离子、微生物菌种等在一切正常自然环境下非常容易空气氧化脂质产生金面金属氧化物。
沉金线路板空气氧化关键有下列特点：
1、实际操作不合理导致污染物质粘附在金表层，比如：带不干净的胶手套、护指触碰金面、金板与不干净的橱柜台面、垫块触碰环境污染等;该类空气氧化总面积比较大，很有可能与此同时发生在邻近的好几个焊层上，外型色调偏浅很容易清理。
2、水体不佳造成水质中的残渣吸咐在金表面，比如：沉金后水清洗、制成品洗全自动切管机水清洗;该类空气氧化总面积较小，通常发生在某些焊层的边缘处，呈较为显著的水垢状;金板过水清洗后焊层上面停留水珠，假如水质含残渣较多，板温较高的情形下水珠会快速挥发收缩到边缘处，水分挥发彻底后残渣便干固在焊层的边缘处;沉金后水清洗，及其制成品洗全自动切管机水清洗的首要污染物质是微生食用菌，特别是在应用DI水的酸洗槽更合适食用菌繁育，最好是的检测方式是裸手触碰槽壁盲区，看能否有滑嫩觉得，如果有，表明水质早已环境污染;
3、半塞孔，过孔周边小区域的空气氧化;这类空气氧化是因为过孔或是半塞孔中的yao水未清理清洁或孔内残余水蒸气，制成品存储环节yao水顺着表面层迟缓蔓延至金表层产生暗红色的金属氧化物;
4、剖析顾客退换货板，发觉金面高密度性较弱，镍面有轻度浸蚀状况，而且空气氧化处带有出现异常原素Cu，该含铜高很有可能因为金镍高密度性较弱，碘离子转移而致，该类空气氧化除去后，仍会生出，存有再度空气氧化风险性。
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